通过在不同芯片区域采集光信号的缺陷检测方法

摘要

本发明提供了一种通过在不同芯片区域采集光信号的缺陷检测方法。首先根据芯片上不同的电路特征，将芯片划分为多个检测区域；随后对不同的检测区域进行局部的光学信号的测试，分别确定最灵敏的光学波段，并将这一光学波段特性设定在缺陷检测的程序中。将一个涵盖从深紫外光到红光的检测光源投射到晶圆表面，光信号探测器在接收到来自不同芯片检测区域的反射光时，根据设定的检测区域和光波段的对应关系，只对相应波段的光信号进行数据处理，从而在光学检测时实现对一个复杂芯片整体灵敏度的优化和控制。

主权项

一种通过在不同芯片区域采集光信号的缺陷检测方法，其特征在于包括：第一步骤，用于将芯片上的区域按照电路特征划分为多个检测区域；第二步骤，用于将一个涵盖从深紫外光到红光的检测光源投射到芯片上进行光学信号的测试；第三步骤，用于针对不同的检测区域和成像最灵敏的光波段建立对应的关系；第四步骤，用于在进行缺陷检测时，针对各检测区域，只对有第三步骤定义的光波段进行图形数据处理。