发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
提供一种将Si-FRD的阳极和Si-SBD的阴极串联连接的半导体装置。在Si-FRD中存在释放被积累的电荷量Qrr为止的时间即反向恢复时间trr长的问题,要消除该问题,却存在正向电压VF增高的问题。Si-SBD作为器件本身的特性,反向恢复时间短,但要实现高击穿电压的器件,正向电压VF变得非常大。即无论是Si-FRD、Si-SBD,VF-trr特性都处于折中的关系。相对于此,SiC-SBD的正向电压VF低且反向恢复时间trr也短,因此能够改善VF-trr特性。但是SiC-SBD的价格非常贵。Si-SBD的结电容可累积的电荷量是Si-FRD在反向恢复时产生的电荷量的同等以上。Si-SBD与S-FRD相比,击穿电压变低。 |
申请公布号 |
CN101930976B |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201010209502.7 |
申请日期 |
2010.06.21 |
申请人 |
三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
发明人 |
三好诚二;冈田哲也;有本志峰 |
分类号 |
H01L27/08(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
李芳华 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,包括:pn结二极管;以及肖特基势垒二极管,所述pn结二极管的阳极和所述肖特基势垒二极管的阴极串联连接,所述肖特基势垒二极管的结电容可累积的电荷量为所述pn结二极管在反向恢复时产生的电荷量同等以上。 |
地址 |
日本大阪府 |