| 发明名称 | 一种用于LED封装的镜面铝基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于LED封装的镜面铝基板，在铝基上具有有一个凹陷部，该凹陷部的水平底面上固定有多颗LED芯片。该用于LED封装的镜面铝基板散热效果良好，且多颗LED的色温一致性良好。 | ||
| 申请公布号 | CN202797071U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220456104.X | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | 深圳市领德辉科技有限公司 | 发明人 | 叶龙 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于LED封装的镜面铝基板，其特征在于，在铝基上具有有一个凹陷部，该凹陷部的水平底面上固定有多颗LED芯片。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道疏港通道茶西三围第二工业区5楼C | ||