| 发明名称 | 导电性粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明的导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。该导电性粘合带，即使将粘合剂层薄膜化时，粘合性和导电性也优良，并且具有在高差上粘贴时也不从被粘物上产生“翘起”的优良的高差吸收性。因此，可以用于电气设备、电子设备等的制造用途等。 | ||
| 申请公布号 | CN101809105B | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN200880109011.6 | 申请日期 | 2008.09.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中山纯一;岸冈宏昭 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||