一种具有薄型RFID芯片的纸质电子标签及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具有薄型RFID芯片的纸质电子标签及其制作方法，该标签包括数据打印纸层、顶部面纸层、能量层、电子标签层、基材层、背部带胶面纸层和离心纸层，能量层和电子标签层被集成在基材层表面，所述能量层包括供电模块，所述电子标签层包括IC半导体芯片和天线。该制作方法包括首先确定能量层上供电材料的数量和分布，在计算机控制下对IC半导体芯片与天线在基材层表面上进行封装；然后将电子标签所包括的各层依次排列定位，在层与层之间喷涂黏合剂，在一定压力下，将上述各层挤压复合成一体。本发明具有薄型特点，且能在高速移动中、远距离准确识别，能够不改变现有纸质标签外观及使用方法，广泛应用于车辆电子年检标签等领域。

主权项

一种具有薄型RFID芯片的纸质电子标签，其特征在于，包括纸质标签部分和RFID超高频电子标签芯片部分，所述纸质标签部分包括数据打印纸层、顶部面纸层、背部带胶面纸层和离心纸层，数据打印纸层、顶部面纸层、RFID超高频电子标签芯片部分、背部带胶面纸层、离心纸层依次复合组成电子标签；所述RFID超高频电子标签芯片部分包括能量层、电子标签层和基材层，能量层和电子标签层被集成在基材层表面，所述能量层包括供电模块和导电桥，用于对RFID超高频电子标签芯片部分中各层部件的供电，所述电子标签层包括相互连接的IC半导体芯片和天线，天线用于接收和发射信息，IC半导体芯片包括天线收发模块、信息存储模块、中央处理模块、通信协议模块和能量控制模块，其中天线收发模块用于控制天线对外发射或接收外部信息，信息存储模块用于存储电子标签中的信息，通信协议模块用于完成根据无线模块的协议封装数据包功能，能量控制模块与能量层中的导电桥相连，用于根据中央处理模块的指令控制能量层能量的供应，中央处理模块用于控制IC半导体芯片中的各模块，所述能量层采用薄膜纸状供电模块，包括薄型正电极、薄型负电极以及固态胶状薄型电解质隔膜，厚度为0.05～0.30mm，长度为30～50mm，宽度为5～15mm，能量层上供电材料的分布和数量根据追踪对象对能量的要求来确定，所述能量层和电子标签层中IC半导体芯片中的能量控制模块之间设有电路开关，通过电路开关来控制能量层是否对外输送能量，在电子标签的使用寿命达到IC半导体芯片所储存的有效期时，通过此电路开关控制能量层无法提供IC半导体芯片工作所需要的电压，从而使电子标签失效。