发明名称 具有可拆卸元件的电子装置
摘要 本发明提供了一种使用各向异性导电薄膜(ACM)作为元件互连,并用压有安插凹槽的基板或定位夹具来将元件便利地安装在电子装置中的基板上的装配电子装置的系统和方法。该夹具可包括多层互连,以提高密封于外壳之中的电子装置的布线密度。对准链接可用于监测一个复杂装置之中ACM界面元件的位置和接触的完整度。该系统和方法使元件可以取下再用。元件的互连组件或传导通路可用于通过ACM层互连多层邻近基板成为一个堆叠式电子装置。
申请公布号 CN101356644B 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN200780001159.3 申请日期 2007.02.09
申请人 温德克工业股份有限公司 发明人 陈刚程
分类号 H01L23/29(2006.01)I 主分类号 H01L23/29(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;尚志峰
主权项 一个电子装置,包含有:一个元件,包含可外接的触点阵列,所述元件进一步包括连接到所述触点阵列的一套导电垫;一个基板,包含一套焊盘图案,被配置为与所述元件的所述触点阵列相匹配,所述基板进一步包括连接到所述基板上的一套焊盘图案的一套导电垫;一个各向异性导电材料层,被配置为将所述元件电连接到所述基板;以及对准链接,使一元件组的导电垫通过所述各向异性导电材料层与所述基板的匹配导电垫连接成一个串行连续导电路径,所述串行连续导电路径接地或电源。
地址 美国加利福尼亚州