发明名称 同轴电缆接头、组合结构及等离子体处理装置
摘要 本实用新型涉及一种同轴电缆接头、组合结构及等离子体处理装置。一种同轴电缆接头,包括接头本体、第一绝缘件、第二绝缘件、导体插件、导体接头、接地导电板以及标准压接件,同轴电缆中的内导体整体嵌入导体插件内部并与其连接,导体接头上端部连接射频电极,其下端部包覆导体插件;接地导电板紧靠接头本体设置,环绕第一绝缘件并接地;标准压接件设置于接头本体下端部,用于使接头本体和同轴电缆外导体连接;接头本体上表面临近接地导电板处设有一凹槽,该凹槽内设有一接地垫圈,其高度超出凹槽的深度,该接地垫圈分别与接头本体和接地导电板电连接。本实用新型可以保证同轴电缆接头接地良好,实现了对通过同轴电缆的高频信号更好的屏蔽效果。
申请公布号 CN202797489U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220267752.0 申请日期 2012.06.07
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 陈妙娟;虞龙斌;徐蕾;张亦涛;倪图强
分类号 H01R13/658(2006.01)I;H01R31/06(2006.01)I 主分类号 H01R13/658(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 吴世华;冯志云
主权项 一种同轴电缆接头,用于将直流高压电源通过同轴电缆(200)连接到射频电极,包括接头本体(101)、第一绝缘件(102)、第二绝缘件(103)、导体插件(104)、导体接头(105)、接地导电板(106)以及标准压接件(107),所述同轴电缆(200)中的内导体(201)整体嵌入导体插件(104)内部并与其连接,所述导体接头(105)上端部连接射频电极,其下端部包覆导体插件(104);所述导体插件(104)包括从上向下垂直分布的第一、第二和第三插件部(1041、1042、1043),所述第一插件部(1041)嵌入导体接头(105)下部,所述第二插件部(1042)上下承接第一插件部(1041)和第三插件部(1043),其外部包覆有第一绝缘件(102),所述第三插件部(1043)外部依次包覆有第二绝缘件(103)和第一绝缘件(102);所述第二绝缘件(103)下部嵌入接头本体(101),所述第一绝缘件(102)从上向下分别包覆导体接头(105)下端部、导体插件(104)的第二插件部(1042)和第二绝缘件(103)上端部;所述接地导电板(106)紧靠接头本体(101)设置,环绕所述第一绝缘件(102)并接地;所述标准压接件(107)设置于接头本体(101)下端部,用于使所述接头本体(101)和同轴电缆外导体连接;其特征在于,所述接头本体(101)上表面临近接地导电板(106)处设有一凹槽,该凹槽内设有一接地垫圈(108),其高度超出所述凹槽的深度,该接地垫圈(108)分别与所述接头本体(101)和接地导电板(106)电连接。
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
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