| 发明名称 | 一种电子产品用泡棉胶贴件组合 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子产品用泡棉胶贴件组合，用于贴覆电子产品的内部组件，包括：外形定位膜、泡棉胶框、轻离型膜，所述泡棉胶框置于外形定位膜及轻离型膜之间，所述外形定位膜与电子产品外形相适应，所述泡棉胶框与电子产品的内部组件相适应。通过上述方式，本实用新型能够利用外形定位膜快速定位，将泡棉胶粘贴到电子产品组件的贴覆位置，提高工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202790270U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220444419.2 | 申请日期 | 2012.09.03 |
| 申请人 | 昆山佰淇电子有限公司 | 发明人 | 杨娟 |
| 分类号 | F16F1/36(2006.01)I;F16B11/00(2006.01)I | 主分类号 | F16F1/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子产品用泡棉胶贴件组合，用于贴覆电子产品的组件，其特征在于，包括：外形定位膜、泡棉胶框、轻离型膜，所述泡棉胶框置于外形定位膜及轻离型膜之间，所述外形定位膜与电子产品外形相适应，所述泡棉胶框与电子产品的组件相适应。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路777号13号厂房 | ||