| 发明名称 | 包覆线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高的包覆线及其制造方法。所述包覆线(10)具备：导体(20)；由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆导体(20)的同时在外周具有槽(31a)的1层或2层以上的带槽绝缘层(31)；以及包覆带槽绝缘层(31)的最外层的护套层(40)。 | ||
| 申请公布号 | CN102969051A | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201210075889.0 | 申请日期 | 2012.03.21 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 铃木秀幸;福地胜一 |
| 分类号 | H01B7/02(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B13/14(2006.01)I;H01B13/24(2006.01)I;G02B6/44(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种包覆线，其具备：芯线，由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆所述芯线的同时在外周具有槽的1层或2层以上的带槽绝缘层，以及包覆所述带槽绝缘层的最外层的护套层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||