发明名称 一种LED球形灯泡散热方法
摘要 本发明涉及半导体照明技术,尤其涉及一种LED球形灯泡散热方法,球形灯泡包括灯体,灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩,所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构,内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅,且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔;LED发光原件设置于灯体内筒端部,该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径:P1:LED发光原件---内筒---散热翅---容置容间空气---与外界对流交换空气;P2:LED发光原件---内筒---散热翅---外筒---与外界传导交换热量;P3:LED发光原件---内筒---散热翅---外筒---内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量。本发明提供一种多路径的LED球形灯泡散热方法。
申请公布号 CN102162634B 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201010618973.3 申请日期 2010.12.31
申请人 东莞市万丰纳米材料有限公司 发明人 李金明
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/00(2006.01)I
代理机构 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人 赵彦雄
主权项 一种LED球形灯泡散热方法,该球形灯泡包括灯体,灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩,所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构,内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅,且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔;LED发光原件设置于灯体内筒端部,其特征在于该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径:P1:LED发光原件‑>内筒‑>热交换翅‑>容置容间空气‑>与外界对流交换空气;P2:LED发光原件‑>内筒‑>热交换翅‑>外筒‑>与外界传导交换热量;P3:LED发光原件‑>内筒‑>热交换翅‑>外筒‑>内筒、热交换翅、外筒同时向外辐射传递热量;所述灯体组装出光罩的一端定义为顶端,所述内筒的顶端是一平面,LED发光原件设置于所述内筒顶端平面;连通LED发光原件及所述螺纹接口件的电线设置于内筒空间,内筒空间由内筒顶端平面、内筒、述螺纹接口件共同界定而成;所述LED发光原件是LED芯片,所述内筒顶端还具有封装结构,所述封装结构包括铜柱,铜柱穿设于胶壳,LED芯片设置于铜柱上表面的端部,铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面,LED芯片从胶壳的上表面露出,胶壳内夹设电极,电极也从胶壳的上表面露出,LED芯片与电极之间通过金线连接,胶壳内还设有封胶。
地址 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭