发明名称 一种发光二极管的制备方法
摘要 本发明提供一种LED的制备方法,属于光电子器件的制备领域。该方法包括如下步骤:在衬底上形成由碳纳米管与InN或高In组分的InGaN外延层材料组成的过渡层;在上述过渡层上生长LED外延片;对LED外延片进行光刻、刻蚀、沉积电极、封装工艺,制备正装结构LED;或转移衬底,对衬底进行激光剥离、分离,再进行光刻、刻蚀、沉积电极、封装工艺,制备垂直结构LED。本发明不仅可以改善晶体质量,而且可以实现应力的调控。
申请公布号 CN102244162B 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201110196359.7 申请日期 2011.07.14
申请人 北京燕园中镓半导体工程研发中心有限公司 发明人 于彤军;龙浩;贾传宇;杨志坚;张国义
分类号 H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 苏爱华
主权项 一种LED的制备方法,具体包括如下步骤:1)在衬底上形成过渡层,所述过渡层由碳纳米管与InN或高In组分的InGaN外延层材料组成;2)在上述过渡层上生长LED外延片;采用金属有机化学气相沉积法MOCVD、分子束外延MBE或氢化物气相外延方法HVPE,依次生长高温GaN薄膜、n型GaN层、量子阱结构及p型GaN层,所述n型GaN层的厚度在500纳米‑3微米,n型载流子采用硅元素掺杂,电子浓度为1017‑1020cm‑3,若采用MOCVD生长,温度范围在1000‑1100℃,压力在50‑700Torr,若采用MBE生长,温度为700‑900℃;3)对LED外延片进行光刻、刻蚀、沉积电极、封装工艺,制备正装结构LED;或转移衬底,对衬底进行分离,将原有衬底与LED层剥离,再进行光刻、刻蚀、沉积电极、封装工艺,制备垂直结构LED。
地址 100080 北京市海淀区海淀路52号1705室