元件基板及其制造方法

摘要

一种元件基板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤。首先，提供基板并于基板上形成图案化结构，其中图案化结构包括多个开口。之后，于图案化结构上形成保护层，其中保护层不会填满图案化结构的这些开口，以使保护层与图案化结构之间具有间隙。随后，于保护层上形成元件层。本发明的元件基板的保护层与图案化结构的开口之间具有间隙，这些间隙有助于减缓元件基板上的应力。再者，这些间隙有助于增加元件基板的弯曲特性，并且提供元件基板具有良好的阻水阻氧特性。

主权项

一种元件基板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板；于该基板上形成一图案化结构，该图案化结构包括多个开口；于该图案化结构上形成一保护层，其中该保护层不会填满该图案化结构的该些开口，以使该保护层与该图案化结构之间具有未填满的间隙；以及于该保护层上形成一元件层。