| 发明名称 | 一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED共晶炉焊接夹具，尤其是一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置。其特点是：由下基板(8)和上盖(12)组成，其中在下基板(8)上设有至少一个凹槽，在每个凹槽内的下基板(8)上均开有热气流通孔(11)，并且在每个凹槽的边缘处均设有环状的基板装配槽(10)，从而与上盖(12)边缘处的环状的上盖装配边(13)配合以安装上盖(12)，而在上盖(12)上也开有热气流通孔(11)。采用本实用新型装置后，解决了共晶炉上加热区的热风吹动LED芯片造成芯片位移，避免了由此导致的焊接不良，同时LED产品下表面和上表面温度均匀，共晶温度适宜，焊接效果较好。 | ||
| 申请公布号 | CN202780159U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220351609.X | 申请日期 | 2012.07.19 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 程治国;杨威;闫国松 |
| 分类号 | B23K3/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置，其特征在于：由下基板(8)和上盖(12)组成，其中在下基板(8)上设有至少一个凹槽，在每个凹槽内的下基板(8)上均开有热气流通孔(11)，并且在每个凹槽的边缘处均设有环状的基板装配槽(10)，从而与上盖(12)边缘处的环状的上盖装配边(13)配合以安装上盖(12)，而在上盖(12)上也开有热气流通孔(11)。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||