| 发明名称 | 用于电子部件的灌封 | ||
| 摘要 | 公开一种用于电子部件的灌封材料、电子部件、和用于在电子材料中定位铁氧体的方法。所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括：环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。所述灌封材料包括容许借助激光灼烧和机械钻孔中的一种或多种以钻出通孔的刚度。 | ||
| 申请公布号 | CN102971354A | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201180033355.5 | 申请日期 | 2011.05.05 |
| 申请人 | 泰科电子服务有限责任公司 | 发明人 | 李海鹰;W.L.哈里森 |
| 分类号 | C08G59/22(2006.01)I;C08G59/32(2006.01)I;C08G59/38(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
| 主权项 | 一种用于电子部件的灌封材料，所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成，所述混合物包括：环氧组分，具有长烃链环氧化物和环氧封端的丁二烯聚合物；有机胺固化剂；粘度控制剂；和二氧化硅。 | ||
| 地址 | 瑞士沙夫豪森 | ||