发明名称 |
一种多元合金无铅焊料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多元合金无铅焊料,系由锡、银、铜、镍、铒、磷、锗、铟、镓等元素组成;其组成成份为银0-1%,铜0.3-0.9%,镍0.03-0.05%,铒0.01-0.02%,磷0.002-0.01%,锗0.002-0.02%,铟0.002-0.02%,镓0.0005-0.005%,余量为锡;本发明的有益效果是:具有较好的抗氧化性能、润湿性能和力学性能;本发明使用的镍、铒有利于无铅焊料细化晶粒和提高力学性能;使用磷、锗、铟、镓有利于提高抗氧化性能、润湿性能、流动性能;本发明完全适用于波峰焊接,具有较好的润湿性、抗氧化性和力学性能并减少氧化锡渣,是一种新型环保节能抗氧化低银无铅焊料。 |
申请公布号 |
CN102962600A |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201210544365.1 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
上海华庆焊材技术有限公司 |
发明人 |
吴坚;祝文琦;王俊杰;韦成;吴念祖 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
上海唯源专利代理有限公司 31229 |
代理人 |
王建国 |
主权项 |
一种多元合金无铅焊料,其特征在于:所述无铅焊料包括锡、银、铜、镍、铒、磷、锗、铟、镓,其中所述含量为银0‑1%,铜0.3‑0.9%,镍0.03‑0.05%,铒0.01‑0.02%,磷0.002‑0.01%,锗0.002‑0.02%,铟0.002‑0.02%,镓0.0005‑0.005%,余量为锡,且所述元素纯度均在99.95%以上。 |
地址 |
200062 上海市普陀区曹杨路500号208室 |