磷酸氧钛钾晶体CMP抛光液的制备方法

摘要

本发明涉及磷酸氧钛钾(KTiOPO4，简称KTP)晶体表面高精密加工过程中化学机械抛光(CMP)抛光液的制备技术。选用纳米SiO2磨料，磨料的浓度为30-50wt％，粒径15-100nm，制备过程中采用密闭系统下负压搅拌制备法，避免了传统的复配、机械搅拌等制备方法带来的有机物、大颗粒、金属离子等的污染，可以达到超净的要求。由于该方法是在涡流状态下进行搅拌，所以可实现纳米SiO2磨料高浓度、高pH值条件下不凝聚、不溶解，尤其是反应器底部和边缘处。具有成本低、低粗糙、高速率、不污染环境及不腐蚀设备的优点。

主权项

一种磷酸氧钛钾晶体CMP抛光液的制备方法，其特征在于，按照以下步骤进行，以下成分以重量百分比计：（1）将密闭反应器系统用去离子水负压涡流下清洗三遍；密闭反应器原材料选用无污染的聚丙烯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯；（2）在负压涡流状态下逐渐加入胺碱调节pH值，加入胺碱的量为1‑5%，无机强碱试剂用18MΩ以上超纯水稀释后在负压涡流状态下逐渐吸入，加入无机强碱的量为0.1‑1%，以使pH值为9‑13； （3）在负压涡流状态下逐渐加入天津晶岭微电子材料有限公司销售的FA/O活性剂，加入FA/O活性剂的量为0.25‑2%；持续时间15分钟；（4）在负压涡流状态下逐渐加入天津晶岭微电子材料有限公司销售的FA/O螯合剂，加入FA/O螯合剂的量为0.25‑2%；  （5）将纳米SiO2溶胶用负压吸入反应器内并呈涡流状态，所述溶胶是粒径15～100nm、分散度<0.001、莫氏硬度7的SiO2溶胶，浓度30～50wt%；（6）充分搅拌，搅拌时间为5‑15分钟，均匀后进行灌装；上述各重量百分比均以最后得到的抛光液为基准；上述天津晶岭微电子材料有限公司销售的FA/O活性剂为聚氧乙烯醚，是(C15H15～19O (CH2CH20)5H)、(C20H15～19O (CH2CH20)5H)、(C40H15～19O (CH2CH20)5H)的复合物；上述天津晶岭微电子材料有限公司销售的FA/O螯合剂为乙二胺四乙酸四（四羟乙基乙二胺）。