| 发明名称 | 一种 MicroSD转接卡之埋入射出组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种MicroSD转接卡之埋入射出组件，特别是一种简化工序，方便生产、节省材料的MicroSD转接卡之埋入射出组件。包括端子组和塑胶主体，其特征在于：所述端子组上设有料桥、料带和复数个端子，所述塑胶主体与料桥、料带和端子为注塑成型结构。此结构不仅能减小PIN距值，而且简化了生产工序，从而节省了材料，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202797359U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220443010.9 | 申请日期 | 2012.09.03 |
| 申请人 | 苏长斌 | 发明人 | 苏长斌 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I;H01R13/405(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R31/06(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I | 主分类号 | H01R13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 鲁慧波 |
| 主权项 | 一种 MicroSD转接卡之埋入射出组件，包括端子组和塑胶主体，其特征在于：所述端子组上设有料桥、料带和复数个端子，所述塑胶主体与料桥、料带和端子为注塑成型结构。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市南城区鸿福路第一国际F座1908室 | ||