| 发明名称 | 用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101864151B | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN200910261383.7 | 申请日期 | 2009.12.23 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李和泳;吴浚禄;林成泽;朴文秀;赵在春 |
| 分类号 | C08L63/04(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张英 |
| 主权项 | 一种用于印刷电路板的阻燃树脂组合物，包括：复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料，所述碳酸钙无机填料选自由重质碳酸钙、沉淀碳酸钙以及它们的混合物组成的组，所述重质碳酸钙具有片的形式，所述沉淀碳酸钙选自由立方型、胶体型、以及针型的至少一种沉淀碳酸钙组成的组，其中，在通过除胶渣工艺形成板以后，绝缘层和涂层之间的剥离强度为1.0kN/m或更高，基于100重量份的所述复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：1至20重量份的所述双酚A型环氧树脂、30至70重量份的所述甲酚酚醛环氧树脂、1至20重量份的所述橡胶改性环氧树脂、以及1至30重量份的所述含磷环氧树脂，所述碳酸钙无机填料具有0.1μm至10μm的颗粒大小，并且相对于100重量份的所述复合环氧树脂，所述碳酸钙无机填料以10至50重量份加入。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||