发明名称 | 外连式可控硅模块 | ||
摘要 | 一种外连式可控硅模块,包括可控硅电路以及环氧塑封体,所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中,并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体,第一、第二、第三引脚的上部均开设有固定孔,第一、第二、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,3只螺栓分别安装在第一、第二、第三的孔内,且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内,第一、第二、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方,环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽,可控硅电路的第四、第五、第六、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本实用新型的优点在于:采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护,解决了热胀冷缩对电路造成的影响,并且体积小、重量轻。 | ||
申请公布号 | CN202796908U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
申请号 | CN201220394074.4 | 申请日期 | 2012.08.10 |
申请人 | 黄山市阊华电子有限责任公司 | 发明人 | 凌定华 |
分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L29/74(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
代理机构 | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人 | 丁瑞瑞 |
主权项 | 一种外连式可控硅模块,其特征在于:包括可控硅电路以及环氧塑封体,所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中,并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体,第一引脚、第二引脚、第三引脚的上部均开设有固定孔,第一引脚、第二引脚、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,3只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚、第三引脚的孔内,且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内,第一引脚、第二引脚、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方,环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽,可控硅电路的第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。 | ||
地址 | 230088 安徽省黄山市祁门县龙门坦工业园 |