发明名称 |
电连接器 |
摘要 |
一种电连接器,用于电性连接芯片模组至电路板,所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子以及若干锡球,所述绝缘本体包括上表面、下表面以及若干贯穿上、下表面的端子收容孔,所述导电端子的外表面镀有金属镀层,所述导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板上的焊接部,所述焊接部包括位于绝缘本体的下表面的底面,所述底面为料带折去后形成,底面显露出制造导电端子所用的材料,所述焊接部与所述锡球相配合。本实用新型电连接器的导电端子直接以料带折去后的焊接部进行夹球,导电端子的结构简单。 |
申请公布号 |
CN202797350U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220348636.1 |
申请日期 |
2012.07.18 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
廖芳竹 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;H01R12/50(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电连接器,用于电性连接芯片模组至电路板,所述电连接器包括设有上表面、下表面以及若干贯穿上、下表面的端子收容孔的绝缘本体、若干固持于端子收容孔中的导电端子及若干与导电端子相配合的锡球,所述导电端子的外表面镀有金属镀层,所述导电端子包括用以将电连接器焊接至电路板的焊接部,其特征在于:所述焊接部包括位于所述绝缘本体下表面的底面,所述底面为料带折去后形成,所述底面显露出制造导电端子所用的材料,所述焊接部与所述锡球相配合。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号 |