| 发明名称 | 贴片式雷射封装结构 | ||
| 摘要 | 一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。本实用新型将雷射芯片以贴片形态封装，简易现有的生产技术，且造价低廉，提高产品的生产效率，并且具有较好的散热效果，有效提高产品的使用功率，延长产品使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202797068U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220430959.5 | 申请日期 | 2012.08.29 |
| 申请人 | 苏州金科信汇光电科技有限公司 | 发明人 | 傅立铭 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号5幢 | ||