一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆

摘要

本发明提供了一种氧化硅复合银粉，所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8-3∶100的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为40-200nm，银颗粒的平均粒径为1.3-4.0μm。本发明还提供了该氧化硅复合银粉的制备方法以及一种含有该氧化硅复合银粉的导电银浆。本发明的氧化硅复合银粉，氧化硅包覆于银颗粒表面，使得银粉具有较好的分散性能；采用该氧化硅复合银粉的导电银浆具有较好的导电性。

主权项

一种制备氧化硅复合银粉的方法，包括以下步骤：a.将银粉与中性氧化硅溶胶混合均匀，清洗干燥、粉碎，得到初产品；b.将步骤a的初产品分散于乙醇中，加入分散助剂，球磨、清洗干燥、粉碎，得到所述氧化硅复合银粉；其中，制备所述中性氧化硅溶胶的方法包括：将去离子水、乙醇、正硅酸乙酯和硝酸按质量比为15‑20∶150‑200∶70‑80∶0.5‑1.0混合均匀，然后加入碱液调节pH值为5‑7，过滤得到所述中性氧化硅溶胶；所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8‑3∶100的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为40‑200nm，银颗粒的平均粒径为1.3‑4.0μm。