发明名称 |
一种半导体发光装置 |
摘要 |
一种半导体发光装置,包括连接外部电源引线框架(11)、凹槽(19)、发光器件(13)、设置在所述半导体发光装置底部的散热面(15)、引线(16)及固定辅材(17),所述发光器件(13)由引线(16)与连接外部电源引线框架(11)连接,进而连接外部电源,每个发光器件(13)都安装在连接外部电源引线框架(11)的上面,所有连接外部电源引线框架(11)的下部形成散热面(15),所述散热面呈内凹的长方体状,所述散热面(15)形成突起的(15a)。本实用新型的发光装置,因为发光器件所产生的热量的排放路径缩短,所以能有效提高散热效率。 |
申请公布号 |
CN202796950U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220481709.4 |
申请日期 |
2012.09.20 |
申请人 |
扬州宇理电子有限公司 |
发明人 |
延奎荣;朴成浩;裴景汉;徐秉进;张南旭 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
江苏圣典律师事务所 32237 |
代理人 |
邓丽 |
主权项 |
一种半导体发光装置,其特征在于:包括连接外部电源引线框架(11)、凹槽(19)、发光器件(13)、设置在所述半导体发光装置底部的散热面(15)、引线(16)及固定辅材(17),所述发光器件(13)由引线(16)与连接外部电源引线框架(11)连接,进而连接外部电源,每个发光器件(13)都安装在连接外部电源引线框架(11)的上面,所有连接外部电源引线框架(11)的下部形成散热面(15),所述散热面呈内凹的长方体状,所述散热面(15)形成突起(15a)。 |
地址 |
225101 江苏省扬州市临江路198号 |