发明名称 |
用于半导体结构的管芯对管芯间隙控制及其方法 |
摘要 |
一个实施例是一种包括了衬底、第一管芯、以及第二管芯的结构。该衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该衬底具有从第一表面向第二表面延伸的衬底通孔。第一管芯与衬底相接合,并且第一管芯与衬底的第一表面相连接。第二管芯与衬底相接合,并且第二管芯与衬底的第一表面相连接。第一管芯的第一边缘和第二管芯的第一边缘之间具有第一距离,并且该第一距离在与衬底的第一表面平行的方向上。第一距离等于或小于200微米。本发明还提供了一种用于半导体结构的管芯对管芯间隙控制及其方法。 |
申请公布号 |
CN102969305A |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201210187476.1 |
申请日期 |
2012.06.07 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林俊成;卢思维;施应庆;王英达;郭立中;李隆华;郑心圃;余振华 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;孙征 |
主权项 |
一种结构,包括:衬底,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述衬底具有从所述第一表面向所述第二表面延伸的衬底通孔;第一管芯,与所述衬底相接合,所述第一管芯与所述衬底的所述第一表面相连接;以及第二管芯,与所述衬底相接合,所述第二管芯与所述衬底的所述第一表面相连接,所述第一管芯的第一边缘和所述第二管芯的第一边缘之间具有第一距离,所述第一距离在与所述衬底的所述第一表面平行的方向上,所述第一距离等于或小于200微米。 |
地址 |
中国台湾新竹 |