发明名称 可判断切割偏移的电路板结构及方法
摘要 本发明是公开一可判断切割偏移的电路板结构及方法,该电路板结构包括主体以及间隔设置于该主体的复数个金手指,最邻近该主体的两侧的待切边的金手指分别凸设有判断结构;该方法为提供一电路板结构、切割该电路板结构以及进行判断步骤,据此结构设计及方法,当该主体被进行切割制程时,相关检测人员依照肉眼即可快速且简便地判断该判断结构被切割与否,进而厘清是否有发生严重切割偏移的情况。
申请公布号 CN102970823A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201110301210.0 申请日期 2011.09.28
申请人 瀚宇彩晶股份有限公司 发明人 林裕生
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人 丛芳;王正茂
主权项 一种可判断切割偏移的电路板结构,其特征在于,包括:一主体,该主体相对应的两侧分别为一待切边;以及复数个金手指,该些金手指间隔设置于该主体,最邻近该主体的各该待切边的各该金手指分别凸设有至少一判断结构,该判断结构具有一边缘,邻近于该待切边;其中,各该金手指具有一宽度、相邻各该金手指的中心点之间具有一第一距离,相邻各该金手指具有一间隙,该间隙是为该第一距离减去该宽度,该主体具有一可允许最大偏移值,该可允许最大偏移值被定义为该宽度减去该间隙。
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