一种生产6um超薄电解铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种生产6um超薄电解铜箔的方法，包括以下步骤：电解液中铜含量为100-120g/L、硫酸含量为140-150g/L；将电解液加热到55-60度，每小时在1000体积份的电解液中加入10-20质量份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.3-0.6质量份硫尿、1.0-2.0质量份2-巯基苯骈咪唑和30-40质量份聚乙二醇分子量400，每1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为500-6000的低分子肽，拌匀后，电解液进入阳极槽；电解液在电场作用下，电流密度为70-75A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔。由本发明生产的6um超薄电解铜箔晶体组织细小均匀，分布整齐，厚度均匀性偏差小于0.27um，表在粗糙度Ra小于0.18um，抗拉强度380-460N/mm2，延伸率大于5.0％。

主权项

一种生产6um超薄电解铜箔的方法，包括以下步骤：(1)电解液中铜含量为100‑120g/L、硫酸含量为140‑150g/L；(2)将电解液加热到55‑60度，每小时在1000体积份的电解液中加入10‑20质量份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.3‑0.6质量份硫尿、1.0‑2.0质量份2‑巯基苯骈咪唑和30‑40质量份聚乙二醇分子量400，拌匀后，电解液进入阳极槽；(3)电解液在电场作用下，电流密度为70‑75A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成超薄电解铜箔，其特征在于在步骤(2)中1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为500‑6000的低分子肽。