PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构

摘要

本实用新型公开了一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，涉及PCB板印刷技术领域；它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口；本实用新型的有益效果是：本实用新型很好的解决了PCB板上部分焊盘需要锡膏加厚处理的情况，替代了传统的经回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡的方法，提高了此类PCB板整个SMT加工流程的工作效率。

主权项

一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，其特征在于：对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面通过胶水固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口。