发明名称 |
基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率LED光源 |
摘要 |
本发明公开了一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率LED光源。它包括LED芯片、荧光胶层、螺丝封装基板、室温液态金属、有螺纹孔的散热器、密封层;在螺丝封装基板上端设有凹坑,螺丝封装基板下端侧面设有螺丝,LED芯片安装在螺丝封装基板的凹坑上,LED芯片上覆盖有荧光胶层,螺丝封装基板安装在有螺纹孔的散热器上,螺纹之间有空隙,空隙内被室温液态金属充满,螺丝封装基板和有螺纹孔的散热器之间由密封层密封。本发明利用液态金属高导热性有效解决大功率LED封装基板与散热器之间的接触热阻问题,实现更好的导热效果,将LED芯片产生的热量传输出来,保障LED芯片的结温保持在较低水平,从而提高大功率LED的运行可靠性和使用寿命。 |
申请公布号 |
CN101872826B |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201010185749.X |
申请日期 |
2010.05.28 |
申请人 |
符建 |
发明人 |
符建;陈洪璆;徐颖颖 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
代理人 |
张法高 |
主权项 |
一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率LED光源,其特征在于包括LED芯片(1)、荧光胶层(2)、螺丝封装基板(3)、室温液态金属(4)、有螺纹孔的散热器(5)、密封层(6);在螺丝封装基板(3)上端设有凹坑,螺丝封装基板(3)下端侧面设有螺丝,LED芯片(1)安装在螺丝封装基板(3)的凹坑上,LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(2),螺丝封装基板(3)安装在有螺纹孔的散热器(5)上,螺纹之间有空隙,空隙内被室温液态金属(4)充满,螺丝封装基板(3)和有螺纹孔的散热器(5)之间由密封层(6)密封。 |
地址 |
310012 浙江省杭州市西湖区紫金文苑24-701 |