发明名称 薄型电脑主机及其整合性散热壳体结构
摘要 一种整合性散热壳体结构包括一散热模组、一第一背盖及一第二背盖,散热模组具有一第一金属件、一第二金属件及与以二金属件连接之热管,第一背盖为金属制成,第二背盖覆盖于第一背盖及散热模组上,藉由散热模组与第一背盖的形状搭配,隔出方便扩充之扩充空间,并且减少使用者碰触到主要电子元件与散热模组之机会。本创作还提供一种具有整合性散热壳体结构的薄型电脑主机。
申请公布号 TWM448718 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW101215866 申请日期 2012.08.17
申请人 医扬科技股份有限公司 新北市新店区宝桥路235巷135号2楼 发明人 郑嘉郎
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 新北市新店区宝桥路235巷135号2楼