首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
薄型电脑主机及其整合性散热壳体结构
摘要
一种整合性散热壳体结构包括一散热模组、一第一背盖及一第二背盖,散热模组具有一第一金属件、一第二金属件及与以二金属件连接之热管,第一背盖为金属制成,第二背盖覆盖于第一背盖及散热模组上,藉由散热模组与第一背盖的形状搭配,隔出方便扩充之扩充空间,并且减少使用者碰触到主要电子元件与散热模组之机会。本创作还提供一种具有整合性散热壳体结构的薄型电脑主机。
申请公布号
TWM448718
申请公布日期
2013.03.11
申请号
TW101215866
申请日期
2012.08.17
申请人
医扬科技股份有限公司 新北市新店区宝桥路235巷135号2楼
发明人
郑嘉郎
分类号
G06F1/20
主分类号
G06F1/20
代理机构
代理人
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址
新北市新店区宝桥路235巷135号2楼
您可能感兴趣的专利
面料(204)
刺绣布料(608)
面料(279)
面料(195)
隔热垫(11-L018)
印花布料(88)
针织布(涤纶364)
面料(95)
针织布(涤纶374)
浴室柜(SV80.8011)
书台(9-D103)
面料(204)
印花布料(73)
印花布料(30)
面料(124)
面料(123)
围巾面料(59085)
织片(41)
针织布(涤纶368)
陈列装饰柜(131I)