自动化大尺寸PCB表面黏着系统

摘要

本创作系揭露一种自动化大尺寸PCB表面黏着系统，系适用于对一电路板进行表面黏着及加工作业。此自动化大尺寸PCB表面黏着系统包含有一送板装置、一印刷装置、一打件装置、一回焊装置及一收板装置。各装置分别有作业轨道，各作业轨道系彼此衔接，当送板装置自动地将电路板放置于轨道上后，印刷装置、打件装置及回焊装置则分别对电路板进行锡料印刷、零组件设置及回流焊作业，以自动加工使零组件组接于电路板上，再由收板装置自动地进行电路板之收取。其中，电路板之尺寸最大可达1200*460mm。