发明名称 |
电源供应模组之框架 |
摘要 |
本发明提供一种电源供应模组之框架,包含:一散热件,系置于一机壳上,且该散热件设有至少一第一连接部;以及一电源供应模组之电路板,系置于该散热件上,且该电源供应模组之电路板的板面积大于该散热件,该电源供应模组之电路板凸出于该散热件之板面积处设有复数个锁接部,该锁接部系用以与该机壳锁接,而该电源供应模组之电路板对应该第一连接部设有一第二连接部,藉由连接该第一连接部及该第二连接部,以固定该散热件及该电源供应模组之电路板。 |
申请公布号 |
TWI389629 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW099114918 |
申请日期 |
2010.05.11 |
申请人 |
幸康电子股份有限公司 台北市大安区信义路4段306号14楼 |
发明人 |
梁益福;林奇德 |
分类号 |
H05K7/14;H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/14 |
代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号13楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市大安区信义路4段306号14楼 |