| 摘要 |
一种印刷电路板上之微小化被动元件之修复方法，步骤如下：提供一检知装置，其系针对一印刷电路板进行分析；提供一雷射装置，其系根据一位置资料输出一雷射光束照射于电气特性不正确的被动元件之焊垫，以熔化该电气特性不正确的被动元件的焊接材料；提供一取置装置，其系根据该位置资料将焊接材料已熔化之该电气特性不正确的被动元件自该印刷电路板上取下，同时该印刷电路板上残留有已熔化之焊接材料；利用该取置装置将一正确的被动元件放置于该电气特性不正确的被动元件的位置，使该正确的被动元件之焊垫接触该已熔化之焊接材料；以及关闭该雷射装置，使焊接材料固化，该正确的被动元件之焊垫则固定于该固化之焊接材料，已达成修复印刷电路板上之微小化被动元件的功效。 |
