| 摘要 |
一种嵌入有组件之配线基板(10)，包括：一核心基板(11)；一板状组件(101)；一树脂填充部(92)；以及一配线堆叠部(31)，其中当从该核心主面(12)侧观看时，该安装区域(32)之投影面积大于该板状组件(101)和该树脂填充部之投影面积，以及该板状组件和该树脂填充部系直接定位在该安装区域(23)下方，以及其中该树脂填充部在一等于或高于其玻璃转变温度(glass transition temperature)之温度范围内的热膨胀系数之数值(CTE α2)系设定成大于在该主温度范围内该板状组件之热膨胀系数的数值及小于在该主温度范围内该核心基板之热膨胀系数的数值。 |
