| 摘要 |
本发明之课题;提供一种即使用于高密度印刷配线，金属层亦具有充分密着强度之高分子层和金属层的2层薄膜、其制造方法，以及使用该方法之印刷基板之制造方法。;本发明之解决手段;一种2层薄膜，具备：高分子薄膜10；和形成于高分子薄膜上，并包含60重量%以上100重量%以下之含氮原子之镍的第1金属膜12；和形成于第1金属膜上，以铜为主成分的第2金属膜14。一种2层薄膜之制造方法，具备：于高分子薄膜上，在含氮气环境下使用真空蒸镀法或离子镀法或溅镀法，形成包含60重量%以上100重量%以下之镍之第1金属膜的工程；和于第1金属膜上，形成以铜为主成分之第2金属膜的工程。 |
