| 摘要 |
一种当用一低模数介电质来绝缘位于下方之功能金属层时提供具有加强结构的支撑之互连(60、160、260)结构的方法(10)。一具有复数个开口之第一金属层(80)叠加于基板上。一第一电绝缘层(82)叠加于该第一金属层上。一第二金属层(84)叠加于该第一电绝缘层上，该第二金属层具有复数个开口。一界定一互连垫区域之互连垫(61、140)叠加于该第二金属层上。对准该等两个金属层中之至少某一数量之开口(98、99)以改良互连结构之结构强度。视应用及所使用之材料而定，该对准之数量可不同。可对于该互连结构使用一接合导线连接或导电凸块。 |
