高导热性树脂组成物

摘要

本发明系关于一种树脂组成物，其包含一种在温度20℃下导热度为10 W/mK或更高的无机材料及一种芳族聚酯。该芳族聚酯可以具有衍生自(I)2-羟基-6-萘酸，(II)选自对苯二酚、4,4'-二羟基联苯及2,6-二羟基萘的化合物，(III)萘二羧酸及(IV)选自对苯二酸、间苯二酸及邻苯二酸的结构单元。