一种划线玻璃片以及操作雷射划线系统之方法

摘要

本发明提出试验显示出利用现有技术对玻璃片(112)作雷射划线，当划线速度增加时在分离玻璃片中产生不可接受之残余应力值。解决该问题之方法被揭示出，其采用拉伸以及优先地为非对称截除之雷射光束(13)。该方法允许玻璃片(112)以1000mm/s速度划线以及具有低数值之残余应力，例如残余应力值为低于或等于500psi。在制造显示板(例如LCD板)过程中，该低数值之残余应力转变为低数值之扭曲以及改善分离边缘之特性。该方法能够使用于各种型式玻璃，包含低热膨胀系数之玻璃。