堆叠微电子装置及制造堆叠微电子装置的方法

摘要

本文揭示堆叠微电子装置及制造堆叠微电子装置之方法。在一实施例中，一种制造一微电子装置之方法包括：在一第一微电子晶粒之一前侧上形成复数个电隔离的多层金属隔片；及将一第二微电子晶粒之一后侧表面附着至个别金属隔片。在另一实施例中，制造该微电子装置之方法可进一步包括：在该第一晶粒之前侧导线接合上形成顶层隔片元件。