半导体记忆卡

摘要

与本发明相关之半导体记忆卡系配置有：复数个半导体记忆体封装；一控制器晶片，其控制该复数个半导体记忆体封装；以及一基板，其在一表面上安装有复数个半导体晶片而在对应于第一表面之外力集中之一位置的另一表面上安装该控制器晶片。