晶片结构及其制程、晶片堆叠结构及其制程

摘要

一种晶片结构以及由该晶片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该晶片结构具有一基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层之四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此晶片结构还可具有一重布线层。基层具有一第一表面与一第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出于基层的第一表面与第二表面之外。弹性接点具有一弹性凸块与包覆弹性凸块的一导电层，且导电层连接重布线层。两晶片结构可藉由其所具有的弹性接点相互接合或是藉由其所具有的弹性接点或重布线层相互接合。