剥离剂组合物

摘要

本发明系提供一种剥离剂组合物，该剥离剂组合物系用于洗净半导体基板或半导体元件，其中，(1)该剥离剂组合物包含65重量%以上的水；(2)该剥离剂组合物包含(I)由糖类、胺基酸化合物、有机酸盐及无机酸盐所构成之群中择出的至少1种及占剥离剂组合物之0.01~1重量%的六氟矽酸铵，或(II)有机膦酸及含氟化合物。本发明之剥离剂组合物系适合用于制造高品质的LCD、记忆体、CPU等电子元件。