使用多孔载体之晶粒封装方法

摘要

本发明揭示一种用于使用一多孔载体(101)来封装一积体电路晶粒(403)之方法。在一实例中，将一黏合结构（例如胶带）应用于一多孔载体。接着将积体电路晶粒置放于该黏合结构上。接着封装该积体电路晶粒以形成一封装结构(505)。接着使该载体经受一流经该载体之溶剂来减小该黏合结构之黏合强度，以用于自该封装结构移除该载体。