功能元件封包

摘要

针对藉由焊料接合，以晶圆等级将功能元件予以气密封装之封包构造，本发明是使用具有在内部表面实施金属膜的凹部之第1Si基板、与在和前述凹部相对向的位置实施有金属膜的第2Si基板，藉由熔融焊锡，将实施于前述第1Si基板的前述凹部的内表面之金属膜、与实施于前述第2Si基板之与前述凹部相对向的位置之金属膜加以连接，在此第1Si基板与第2Si基板之间将前述功能元件予以气密封装。藉此，可提升焊料对2个Si基板的湿润性，提高Si基板间之接合性，而提升封包之制造良率。