半导体元件的包装结构及测试方法

摘要

一种半导体元件的包装结构及测试方法。测试方法包括以下步骤。首先，设置包装结构至测试机台。包装结构包括卷带、数个半导体元件及胶带。卷带具有相对之第一面与第二面、数个贯孔及数个凹槽。凹槽从第二面露出开口，贯孔从第一面贯穿至凹槽，半导体元件设于凹槽内且半导体元件包括数个电性接点，电性接点从贯孔露出。胶带黏贴于第二面及半导体元件中与电性接点相对之表面上。接着，驱动数根测试接脚往电性接点的方向移动。然后，驱动半导体元件往测试接脚的方向移动，使电性接点电性连接测试接脚。