以物理压力将细小颗粒定位于基材上之方法

摘要

本发明提供一种于一基材上排列颗粒之方法，该方法包括：(a)制备一基材，其中该基材之一表面具有凹陷或凸起，以固定一或多个颗粒之位置及/或方向；以及(b)将该颗粒置于该基材上并对该颗粒施予一物理压力以使每一颗粒之部分或整体插入由该凹陷或该凸起所界定之每一孔洞中。本发明亦提供一种于一基材上排列颗粒之方法，该方法包括：(a)制备一基材，其至少一表面部分具有黏着性；以及(b)将该不具平刻面但有曲面之颗粒置于该基材上并对该颗粒施予一物理压力，以使该颗粒于该基材之黏着表面部分移动。