液浸冷却式多晶片模组

摘要

于一个实施例中，提出一种液浸冷却式多晶片模组，其包括：一基板，该基板具有被安装于其上的晶片且该基板适以与一印刷电路板安装在一起。一封盖适以固定至该印刷电路板，以安装于基板而形成于封盖与基板之间的一流体室，且致使该基板配接于该印刷电路板。于一个实施例中，一曲弧支承板系于封盖对面位在于该印刷电路板之一侧上，该封盖被紧固至支承板以固定该封盖至印刷电路板。于一些实施例中为可移除之一挡板系位在于封盖之内，且导引冷却剂流通过该流体室。