发明名称 互连结构与其制造方法
摘要 一种镶嵌线路(damascene wire)及形成该线路的方法。该方法包括:在一介电层的顶面上形成一罩幕层;于该罩幕层中形成一开孔;于未被该罩幕所保护的该介电层中形成一沟渠;使位于该罩幕层下的多个该沟渠侧壁凹陷;于该沟渠之所有暴露面及该罩幕层上形成一共形导电内衬层;以一核心电性导体填满该沟渠;将该导电内衬层延伸超出该核心导体顶面的部分移除。该结构包含一包覆在一导电内衬层中的核心导体以及一导电覆盖层,其中该导电覆盖层与该核心导体未被该导电层所覆盖的顶面接触。
申请公布号 TWI389252 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW095112007 申请日期 2006.04.04
申请人 万国商业机器公司 美国 发明人 杨智超;克来文卓罗伦斯A;考利安德鲁P;道顿堤摩夫J;永米杨H
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国