发明名称 |
互连结构与其制造方法 |
摘要 |
一种镶嵌线路(damascene wire)及形成该线路的方法。该方法包括:在一介电层的顶面上形成一罩幕层;于该罩幕层中形成一开孔;于未被该罩幕所保护的该介电层中形成一沟渠;使位于该罩幕层下的多个该沟渠侧壁凹陷;于该沟渠之所有暴露面及该罩幕层上形成一共形导电内衬层;以一核心电性导体填满该沟渠;将该导电内衬层延伸超出该核心导体顶面的部分移除。该结构包含一包覆在一导电内衬层中的核心导体以及一导电覆盖层,其中该导电覆盖层与该核心导体未被该导电层所覆盖的顶面接触。 |
申请公布号 |
TWI389252 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW095112007 |
申请日期 |
2006.04.04 |
申请人 |
万国商业机器公司 美国 |
发明人 |
杨智超;克来文卓罗伦斯A;考利安德鲁P;道顿堤摩夫J;永米杨H |
分类号 |
H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |