半导体装置，暨缓冲层用树脂组成物，晶粒接合用树脂组成物，及封包用树脂组成物

摘要

藉由本发明可提供一种于使用无铅焊锡进行表面安装时，耐回流焊性良好，且具有高可靠性之半导体装置。本发明之半导体装置，藉由晶粒接合用树脂组成物之硬化物而将以缓冲层用树脂组成物之硬化物覆盖表面的半导体元件搭载于导线架之垫片上，并藉由封包用树脂组成物之硬化物封包搭载于上述导线架之垫片上之半导体元件而成，其特征在于，上述缓冲层用树脂组成物之硬化物于25℃时之弹性率为0.5 GPa以上、2.0 GPa以下，上述晶粒接合用树脂组成物之硬化物于260℃时之弹性率为1 MPa以上、120 MPa以下，上述封包用树脂组成物之硬化物于260℃时之弹性率为400 MPa以上、1200 MPa以下，于260℃时之热膨胀系数为20 ppm以上、50 ppm以下，且上述封包用树脂组成物之硬化物于260℃时之弹性率与该硬化物于260℃时之热膨胀系数之积为8,000以上、45,000以下。