| 摘要 |
本发明系关于一种利用无电镀(Electroless plating)的技术，在一粉末，例如：氧化铝或碳化矽，的表面镀上一层金属层，例如：铜、银或镍，然后将适当体积分率之含金属镀层之粉末依先前已建立之技术夹置于两片金属板或金属基复合材料(MMC)板之间，利用摩擦搅拌焊接(FSW)的方法将粉末搅入金属板或金属基复合材料内形成具有颗粒强化之金属板或金属基复合材料对接焊道；也可以将含金属镀层之粉末置于金属板或金属基复合材料的上方，然后利用FSW将粉末搅入金属板或金属基复合材料之母材内。藉由这样的搅拌能使含金属镀层粉末在焊道(或搅拌区)内均匀分布，含金属镀层粉末表面的金属镀层可以与母材基地形成合金而形成冶金键结。 |
