半导体晶片组体

摘要

一种半导体晶片组体，系至少包含一半导体元件、一散热座、一基板及一黏着层。其中该半导体元件系电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座系至少包含一凸柱及一基座，且该凸柱系向上延伸通过该黏着层之一开口并进入该基板之一通孔，该基座则从该凸柱侧向延伸而出；该黏着层系延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板系至少包含第一与第二导电层及一位于其间之介电层，且提供该第一导电层上一焊垫与一端子间之水平讯号路由。